新唐的崔岱安表示，節能無疑的是智能家居的方向之一，因此新唐致力于開發超低高耗MCU技術，將陸續推出更具競爭力的新產品來應對市場需求。盛群的麥哲鳴則表示，除了MCU須強調更低功耗、更低成本、更小封裝之外，智能家居主要技術趨勢在于無線傳輸(Wi-Fi、藍牙、ZigBee等)以及各式傳感器整合。他透露，除了將發揮原有MCU領域的專長外，盛群也將開始評估介入無線傳輸及傳感器應用等領域。

 

    恩智浦的王朋朋也坦言，未來的智能家居將實現以人為本的智慧生活，MCU作為其中至關重要的端點和中樞，需提供豐富的實時數據傳感和連接。她說：“在智能家居的不同應用場景中，對MCU的需求不同，未來的發展趨勢也不同。比如在每個終端節點中，需要低功耗，小封裝，低價格的MCU產品；在和傳感器連接的單元中，需要有豐富的傳感接口以及較高的傳感大數據處理能力，需要有傳感數據融合的軟件支持；在進行各種協議轉換的網關類產品中，需要高的運算性能，需要支持各種通訊協議及其間的轉換；在各個無線節點，需要能連接無線射頻前端，能運行對應協議棧，并具有一定擴展功能的MCU。”

 

    對于MCU+傳感器的模塊化開發平臺，王朋朋的看法是：“將MCU與傳感器整合，或者將MCU與其它一些功能單元整合在一起做成SoC，在某些特定的應用中，特別是功能比較確定比較單一的應用場景中，確實能達到方便客戶開發的目的。

 

    ”但她同時也特別強調，嵌入式系統應用千變萬化，大部分客戶或多或少都會有自己的差異化需求；在客戶的產品系列規劃中，也會有高中低端不同的功能和性能需求；而飛速發展的市場也隨時會產生新的要求。這些都是單一的SoC產品很難滿足的。

 

    因此，“獨|立的MCU加獨|立的傳感器方案，將更容易滿足需求的多樣性和靈活性。”她說，“在用戶的系統中，可以選擇不同廠家不同種類的多個傳感器，并根據傳感器的數據采集和處理需求選擇使用不同功能/性能的MCU，可能是高速度大內存的高端MCU，也可能是中低端的MCU產品。用戶的系統可以同時達到最佳性能、最佳性價比和最好的靈活性。”

 

    同樣的，新唐和盛群也看好模塊化開發而非SoC，“目前市場終端產品差異化仍大，對于MCU的規格需求也尚未統一，絕大部分方案商仍是依終端產品的規格要求進行MCU的選型，在我們看來模塊化的傳感器SoC在單一規格的產品應用上其優勢較能顯現。”崔岱安說。

 

     “SoC化的需求是已經存在的。因為對終端廠商而言可以縮短產品開發時間、簡化生產調校流程、獲得更好的產品性能以及更小的產品體積，但對SoC開發公司而言，除需具備MCU的設計能力，也需具備更多的研發能力，例如傳感器的設計及與MCU整合、模塊產品的軟、硬件應用開發，還有最重要的是產品的成本控制與價格設定。”麥哲鳴說，盛群對模塊產品的開發不遺余力，目前已推出的模塊產品有“實時時鐘”模塊(RTC module)，另預計在今年底會推出PIR模塊與溫濕度模塊兩款新產品。