一板多用: 嵌入式主板面向所有高端應(yīng)用
Deggendorf, Germany, 30 January 2018* * *具備領(lǐng)先科技的嵌入式計算機模塊，單板計算機(SBCs)與EDMS定制化服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商-德國康佳特科技,推出面向高端應(yīng)用的Mini-ITX嵌入式主板 conga-IT6，兼容COM Express Type6插槽，具備高可擴展性，可支持所有嵌入式處理器插槽。新主板的用戶可根據(jù)需要在所有相關(guān)的處理器和制造商之間擴展他們的應(yīng)用，從而跟上高端嵌入式計算的最新發(fā)展。這種可擴展性提供靈活的高端性能表現(xiàn)層級，從英特爾®酷睿 i7™和英特爾®至強® E3處理器到未來設(shè)計(如AMD Zen架構(gòu))。該新嵌入式主板也延長了現(xiàn)有Mini-ITX主板設(shè)計的使用，因為已停產(chǎn)的處理器模塊可以透過更換新模塊輕松更新，無需修改電路板。
全新conga-IT6 Mini-ITX主板專為高端應(yīng)用需要持續(xù)增強的性能需求而設(shè)計，將支持康佳特未來所有COM Express Type6規(guī)格尺寸采用的處理器。現(xiàn)有的處理器性能支持包含英特爾®凌動™, 賽揚®和奔騰®處理器, AMD嵌入式 G和 R系列處理器, 以及第七代英特爾®酷睿™ i7 和至強® E3 處理器。支持未來處理器性能的全新conga-IT6是非常強大的Mini-ITX嵌入式服務(wù)器主板，且支持其他嵌入式計算機制造商所不能提供的長期供貨。整體來說，用戶可以有11種不同處理器版本的選擇。
“ 除了采用板載處理器的工業(yè)Mini-ITX主板的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品組合外，許多客戶偏好具備相同功能且有更靈活處理器設(shè)計的主板，因為他們總是希望可以集成最好的性能。如果他們進一步需要長期的可用性，或者想要開發(fā)高可擴展性的產(chǎn)品系列，那我們的新嵌入式Mini-ITX主板是最佳選擇。” 康佳特Mini-ITX主板產(chǎn)品經(jīng)理Jürgen Jungbauer說明到。“ 這種高端嵌入式應(yīng)用包含廣播設(shè)備和信息娛樂，以及醫(yī)療工作站，其可受益于模塊化設(shè)計，進而簡化醫(yī)療計算機的認(rèn)證。
“ 模塊化的Mini-ITX平臺是定制化Mini-ITX設(shè)計很好的開始，因為我們的EDMS定制化服務(wù)僅需采用現(xiàn)有的Mini-ITX主板，并且可以重新使用我們現(xiàn)貨供應(yīng)的計算機模塊，加速產(chǎn)品上市時間并降低定制化Mini-ITX主板平臺的開發(fā)成本。” 康佳特營銷總監(jiān) Christian Eder 補充說明到。
COM Express 標(biāo)準(zhǔn)的散熱解決方案提供獨立的散熱接口給計算機模塊，但卻有相同規(guī)格的系統(tǒng)占用空間和高度。這意謂COM Express 模塊和散熱解決方案的組合在同一系統(tǒng)設(shè)計中是機構(gòu)兼容且可互換的。康佳特為模塊提供適合的被動和主動散熱解決方案。
詳細功能特色
用于COM Express Type6的工業(yè)級conga-IT6 Mini-ITX主板整合了標(biāo)準(zhǔn)嵌入式接口和IT需要的性能特性，以滿足即使最嚴(yán)苛的圖形工作站和小型服務(wù)器的要求。對高性能圖形顯卡和GPGUs的連接，根據(jù)不同模塊提供高達16通道的PCIe圖形插槽。其他外部端口包含4xUSB和一個MiniPCIe插槽。顯示屏可通過2x DP, 2x HDMI, eDP, LVDS 和VGA來連接。帶有2個GbE網(wǎng)口以及一個micro-SIM卡插槽提供靈活的網(wǎng)絡(luò)選擇。至于存儲介質(zhì)，提供2x SATA Gen3 和一個microSD 以及 M.2 type B 插槽支持高速英特爾®傲騰™ 存儲。在嵌入式接口部分，該主板提供4x COM (232/422/485), 1x GPIO 和 1x I2C bus。大范圍的外部和內(nèi)部輸入電壓(12～24VDC) 提供非常靈活的電源供應(yīng)，并且借助智能電池管理支持，即使是電池供電的移動應(yīng)用也是可以實現(xiàn)的。完整的配件支持包含I/O擋板，電纜套件和視頻適配器，協(xié)助您簡化設(shè)計流程。
提供以下模塊支持:
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Module |
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Processor |
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Cores (max) |
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Max. Clock [GHz] |
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TDP Range [W] |
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conga-TS175 |
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Intel®Core™ Intel® Xeon® |
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4 |
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4.3 |
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25 – 45 |
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conga-TS170 |
|
Intel®Core™ Intel® Xeon® |
|
4 |
|
4.28 |
|
25 – 45 |
|
conga-TS97 |
|
Intel®Core™ Intel® Xeon® |
|
4 |
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2.7 2.0 |
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47 |
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conga-TR3 |
|
AMD G-Series AMD R-Series |
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2 4 |
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2.0 3.4 |
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12 – 15 12 – 35 |
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conga-TC175 |
|
Intel® Celeron® Intel® Core™ |
|
2 |
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2.2 3.9 |
|
15 |
|
conga-TC170 |
|
Intel® Celeron® Intel® Core™ |
|
2 |
|
2 3.4 |
|
15 |
|
conga-TC97 |
|
Intel® Celeron® Intel® Core™ |
|
2 |
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1.9 2.2 |
|
15 |
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conga-TCA5 |
|
Intel® Atom™ Intel® Pentium™ |
|
4 |
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2.0 2.5 |
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6 – 12 |
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conga-TCA4 |
|
Intel® Atom™ Intel® Pentium™ |
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4 |
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1.0 1.6 |
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4 – 6 |
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conga-TCA3 |
|
Intel® Atom™ Intel® Celeron® |
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4 |
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1.91 2.0 |
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4.3 – 10 |
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conga-TCG |
|
AMD G-Series |
|
4 |
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2.4 |
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6 – 25 |
關(guān)于康佳特
德國康佳特科技,英特爾智能系統(tǒng)聯(lián)盟 Associate 成員，總公司位于德國Deggendorf，為標(biāo)準(zhǔn)嵌入式計算機模塊Qseven, COMExpress,SMARC的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商，且提供單板計算機及EDMS定制設(shè)計服務(wù)。康佳特產(chǎn)品可廣泛使用于工業(yè)及應(yīng)用，例如工業(yè)化控制，醫(yī)療科技，車載，航天電子及運輸…等。公司的核心及關(guān)鍵技術(shù)包含了獨特并豐富的BIOS功能，全面的驅(qū)動程序及板卡的軟件支持套件。用戶在他們終端產(chǎn)品設(shè)計過程，通過康佳特延展的產(chǎn)品生命周期管理及特出的現(xiàn)代質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)獲得支持。自2004年12月成立以來, 康佳特已成為全球認(rèn)可和值得信賴的嵌入式計算機模塊解決方案的專家和合作伙伴。目前康佳特在美國，臺灣，日本，澳大利亞，捷克和中國設(shè)有分公司。更多信息請上我們官方網(wǎng)站www.congatec.cn關(guān)注康佳特官方微信: congatec, 關(guān)注康佳特官方微博＠康佳特科技
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